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【重磅】冠群南京亮相ICDIA大會,持續推進毫米波芯片國產化進程

2023年7月13日至14日,第三屆中國集成電路設計創新大會暨IC應用博覽會在無錫國際博覽中心圓滿召開。本次ICDIA大會以“應用引領集成電路產業高質量發展”為主題,包含高峰論壇、六大專題論壇以及IC應用展。

【重磅】冠群南京亮相ICDIA大會,持續推進毫米波芯片國產化進程

本次IC應用展作為國內集成電路領域重點推動“創新”與“應用”的重要平臺,致力于推動IC設計與芯片應用、促進芯片與整機企業的互惠發展。冠群信息技術(南京)有限公司(簡稱:冠群南京)與國家集成電路芯火平臺(南京)及產業集群生態伙伴聯合參展,通過冠群毫米波芯片產品及封裝工藝的展示,貫通上下游企業的交流互動,相互促進,共同發展,以冠群力量解決射頻類芯片封裝難、可靠性低等痛點,鑄造毫米波的中國“芯”。

【重磅】冠群南京亮相ICDIA大會,持續推進毫米波芯片國產化進程

【重磅】冠群南京亮相ICDIA大會,持續推進毫米波芯片國產化進程

???????????????????????????????????????????????????????????????????????????????? *部分圖片來自ICDIA官方




未來,冠群南京將繼續秉承“創新、專注、共贏、致勝”的理念,一如既往專注于高頻毫米波芯片設計及模塊應用研發、生產、銷售、服務,在冠群高頻射頻毫米波封裝測試產線上,以獨有的封裝技術,持續推進毫米波芯片國產化進程。

【重磅】冠群南京亮相ICDIA大會,持續推進毫米波芯片國產化進程

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